水泥是一种水硬性的胶凝材料，其较高的抗压强度和弹性模量及耐水性，使其成为混凝土和砂浆等结构和砌筑材料的重要胶凝组分，在用做覆面材料时，其粘接强度的发挥在很大程度上取决于基材和覆面材料的孔隙率。传统的瓷砖镶贴方法，是在施工现场，拌和水泥（+砂子）或加入801或聚乙烯醇胶水，通过采用10～20mm厚的水泥净浆或水泥砂浆来保持粘接层中的水份，供水泥水化（瓷砖须事先泡水、阴干，基材事先润湿，以减少材料对粘接材料的吸水性）。在水泥水化较好的条件下，这种粘接剂对陶质砖具有较好的粘接性，而对越来越受青睐的石质砖和同质砖，其机械嵌固的作用无法发挥；而且，这种以水泥及传统胶水为主的粘接材料，具有高的弹性模量，无法消除瓷砖和基材间由于收缩、温度等因素引起的变形不一致而产生的内应力。内应力得不到释放，最终导致瓷砖起鼓或开裂而剥落。因此，对于由多种层次的不同材料构成的覆面系统（非承载结构），应重点考虑不同材料之间弹性模量的匹配性和中间胶粘剂的柔性(以及系统的透气性)，以减小或消除内应力。 
今天，在欧美等发达国家，上述“传统的厚层水泥砂浆”已经被新的“薄层瓷砖胶粘剂”所代替。VINNAPAS可再分散乳胶粉改性的干粉水泥砂浆就是其中的典型代表。该产品是一种粉体的有机聚合物胶粘剂，在其与水接触时会重新分散成有机聚合物乳液，而当水泥砂浆中的水消失时会形成聚合物薄膜，在水泥的作用下，形成的聚合物薄膜不会发生二次分散。这种聚合物对光滑的少孔隙或无孔隙的瓷砖或基材具有极佳的粘接性，这正是消除瓷砖和基材间内应力的最佳解决方案。

    （瓦克聚合物材料（上海）有限公司 张明良）